IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales日前表示，庫存調(diào)整自2022年上半年開始，并延續(xù)到2022年下半年，預期將于2023年上半年落底。
Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。但汽車與通信市場可望上升，將分別增長2.1%及1.3%。
晶圓代工方面，營收表現(xiàn)將相對平穩(wěn)，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)可望優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)水平。
Morales預估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規(guī)模。
此前，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布預期稱，2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負增長，其中存儲市場將下降17%。
