據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第一季度，全球Top10晶圓代工廠業(yè)績全部下滑，平均跌幅環(huán)比達到18.6%。

　　

 

　　其中，臺積電(TSMC)第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%;由于筆記本電腦、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，營收分別環(huán)比減少逾20%及17%。

　　三星第一季營收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是第一季跌幅最高的晶圓代工廠

　　中芯國際(SMIC)第一季營收環(huán)比減少9.8%，約14.6億美元，其中八英寸營收環(huán)比減少近三成，十二英寸營收則因產(chǎn)品組合較多元，及中國大陸內需支撐，營收環(huán)比微幅增長1~2%。

　　集邦咨詢預計，第二季度Top10晶圓代工廠整體仍將繼續(xù)下滑，下滑幅度將有所縮窄。從廠商來看，中芯國際預計將能夠隨著大陸的訂單復蘇，恢復到增長狀態(tài)。