領(lǐng)先的單掩�？蛇m配ASIC設(shè)備供應(yīng)商eASIC Corporation宣布，華為將采用eASIC的Nextreme-3 28nm設(shè)備來(lái)滿足傳輸網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品更高的系統(tǒng)性能和成本削減需求。由于吞吐量增加，傳輸網(wǎng)絡(luò)需要兩倍于傳統(tǒng)通信的時(shí)鐘性能。

　　“eASIC Nextreme-3 28nm設(shè)備可以提供更高的性能和更低的功耗，從而滿足華為的產(chǎn)品要求。傳輸網(wǎng)絡(luò)吞吐量增加是不可避免的，這需要只能通過(guò)定制硅片來(lái)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新解決方案。我們很高興為華為提供產(chǎn)品，幫助他們實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的性能、功耗和成本目標(biāo)，而FPGA卻無(wú)法再滿足這些關(guān)鍵要求。”

　　為了實(shí)現(xiàn)全球運(yùn)營(yíng)商設(shè)定的嚴(yán)苛性能、功耗和總擁有成本目標(biāo)，華為對(duì)多種方案選項(xiàng)進(jìn)行了調(diào)研.eASIC的28nm單掩�？蛇m配設(shè)備能夠讓華為滿足所有的運(yùn)營(yíng)商需求。

　　eASIC Corporation總裁兼首席執(zhí)行官Ronnie Vasishta表示：“eASIC Nextreme-3 28nm設(shè)備可以提供更高的性能和更低的功耗，從而滿足華為的產(chǎn)品要求。傳輸網(wǎng)絡(luò)吞吐量增加是不可避免的，這需要只能通過(guò)定制硅片來(lái)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新解決方案。我們很高興為華為提供產(chǎn)品，幫助他們實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的性能、功耗和成本目標(biāo)，而FPGA卻無(wú)法再滿足這些關(guān)鍵要求。”

　　關(guān)于eASIC

　　eASIC是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，提供突破性的單掩�？蛇m配ASIC設(shè)備，旨在顯著降低定制化半導(dǎo)體設(shè)備的整體成本和縮短投產(chǎn)時(shí)間。使用通孔層定制路由的專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低成本、高性能和快速周轉(zhuǎn)ASIC及片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這種創(chuàng)新構(gòu)造使eASIC能夠提供前期成本顯著低于傳統(tǒng)ASIC的新一代ASIC。

　　關(guān)于華為

　　華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案提供商。華為圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，與合作伙伴開放合作，在電信網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì)。華為致力于為電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和消費(fèi)者等提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案和服務(wù)，進(jìn)而為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。目前，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于170多個(gè)國(guó)家，服務(wù)全球超過(guò)1/3的人口。