上個(gè)月，臺(tái)積電董事長劉德音表示，臺(tái)積電自有先進(jìn)封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，“確實(shí)是挑戰(zhàn)”。為應(yīng)對(duì)明年先進(jìn)封裝的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺(tái)積電希望能在龍?zhí)稊U(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，很多計(jì)劃都會(huì)積極推動(dòng)，希望應(yīng)對(duì)客戶即時(shí)需求。
臺(tái)積電也在近期的法說會(huì)上稱，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺(tái)積電正在與客戶緊密合作擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到2023年水平的約兩倍。
為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足問題，近日臺(tái)積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺(tái)幣，在中國臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。經(jīng)過兩個(gè)月的跨部門協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠預(yù)計(jì)2026年底建成，2027年第三季度開始量產(chǎn)。
