首頁 > 據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。
IT之家科普，Chiplet 架構是指通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產品都采用了相關技術，是傳統(tǒng)單芯片的改進方案。
北極雄芯表示，該公司的 Chiplet 方案將下游場景通用需求與專用需求解耦，分別設計制造小芯粒并集成，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點。
啟明 930 采用 12nm 工藝生產，HUB Chiplet 采用 RISC-V CPU 核心，可通過靈活搭載多個 NPU Side Die 提供 8~20TOPS（INT8）稠密算力。啟明 930 可獨立用于 AI 加速卡，亦可通過 D2D 擴展多種功能型 Side Die 進行集成，具備多種產品形態(tài)。
啟明 930 芯片采用了北極雄芯自研的第三代“穆斯”核心架構 NPU，支持 INT4，INT8 和 INT16 計算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型，包括但不限于 VGG，ResNet，Yolo 等。
不同 NPU 核心既可獨立運行，也可聯合運行加速同一任務，使用靈活方便。在設計階段編譯、架構深度耦合，且深入考慮到由于多芯�；ヂ搸淼募s束和代價，經優(yōu)化后，芯片資源利用率號稱平均可達 70%。
封裝方面，啟明 930 芯片采用國產基板以及 2.5D 封裝，并根據國產基板特性對接口及封裝方案進行優(yōu)化，保證多芯片互聯傳輸效率。
此外，啟明 930 芯片配套提供包括基礎驅動、框架支持、應用層全棧式的應用部署工具，為客戶提供面向調試-部署-應用的軟件棧，目前已成功與合作伙伴驗證一系列模型。
