Intel Dialogic年度技術(shù)高峰會(huì)邀請函

2003/07/31

　　同時(shí)，各種新的應(yīng)用和增值服務(wù)模式都會(huì)在會(huì)場上展出，提供給與會(huì)者非同尋常的全新體驗(yàn)。

　　今年的技術(shù)高峰會(huì)將在9月29日到10月2日在美國西部的鳳凰城舉行。

本次大會(huì)的議題有：

1． 新的模塊技術(shù)在平臺(tái)、軟件、刀片式設(shè)備、和芯片上的應(yīng)用。
2． 模塊化的計(jì)算和通訊經(jīng)濟(jì)學(xué)
3． 標(biāo)準(zhǔn)促進(jìn)新的服務(wù)和增長
4． 新的應(yīng)用和科技
5． 新的商務(wù)機(jī)會(huì)，開放的通訊市場。

　　請加入我們，參加從9月29日到10月2日的技術(shù)高峰會(huì)，建立聯(lián)系，互相學(xué)習(xí)，并且討論技術(shù)、產(chǎn)品、方案和新的應(yīng)用。

　　詳情請點(diǎn)擊 http://summit.intel.com

　　或直接聯(lián)絡(luò)Intel Dialogic中國區(qū)總代理
　　深圳意科特實(shí)業(yè)有限公司和北京思安華勝科技有限公司了解相關(guān)邀請函事宜!

英特爾中國有限公司供稿 CTI論壇編輯